Samsung công bố lộ trình công nghệ cho mảng kinh doanh đúc chip

Tại Diễn đàn Đúc chip Samsung 2021, nhà sản xuất chip Hàn Quốc đã tiết lộ kế hoạch hoạt động và dịch vụ công nghệ trong tương lai.

Samsung, nhà sản xuất chip đứng thứ hai thế giới, sau Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan (TSMC), cho biết các kế hoạch đầu tiên của tập đoàn là triển khai công nghệ bóng bán dẫn có cực cổng dạng vòng xung quanh (GAA) cho quy trình sản xuất chip 3 nm trong nửa đầu năm 2022.

Công nghệ này giúp sự cải thiện đáng kể hiệu suất chip với mức tiêu thụ điện giảm.

Samsung cho biết họ cũng đặt mục tiêu sử dụng quy trình 3nm thế hệ thứ hai vào năm 2023 và quy trình 2nm dựa trên GAA vào năm 2025 để sản xuất hàng loạt chip.

Trong đó, quy trình sản xuất chip 3nm hiện đang được sản xuất hàng loạt và tập trung vào việc đảm bảo duy trì năng suất ổn định.

Quy trình 3nm được áp dụng với kiến ​​trúc FET kênh đa cầu (MBCFET), phiên bản công nghệ GAA bằng sáng chế của Samsung, sẽ có thể giảm tới 35% diện tích chip với mức tiêu thụ điện năng thấp hơn 50% và hiệu suất tăng 30%.so với quy trình 5nm với kiến ​​trúc FinFET.

 Samsung cho biết sẽ tổ chức diễn đàn Samsung Advanced Foundry Ecosystem (SAFE) vào tháng 11 nhằm tăng cường quan hệ với các đối tác và khách hàng.