Sau những tin tức đáng mừng về việc Apple có thể biến iPhone 17 trở nên siêu mỏng, báo cáo mới của một trong những nhà phân tích chính xác nhất về các sản phẩm của Apple lại cho rằng thiết kế mới có thể sẽ bị trì hoãn thêm một thời gian nữa.
Theo báo cáo mới của nhà phân tích nổi tiếng Ming-Chi Kuo cho rằng, Apple sẽ một lần nữa trì hoãn kế hoạch sử dụng các thành phần đồng phủ nhựa (RCC) mới trong iPhone. Thay đổi này, vốn sẽ tiết kiệm không gian bên trong cho iPhone, ban đầu được đồn đoán sẽ xuất hiện trên iPhone 16, sau đó bị trì hoãn đến iPhone 17, và giờ lại bị trì hoãn thêm lần nữa.
 |
Vì sao Apple trì hoãn kế hoạch thay đổi thiết kế bên trong iPhone mới? |
Trong báo cáo vào tháng 10 năm ngoái, Kuo giải thích rằng RCC có thể làm giảm độ dày của bo mạch chủ (tức là có thể tiết kiệm không gian bên trong) và giúp quá trình khoan dễ dàng hơn vì không chứa sợi thủy tinh.
Tuy nhiên, việc sử dụng RCC trong iPhone là một thách thức đối với Apple và các nhà cung cấp của hãng do lo ngại về độ bền và khả năng vỡ. Đó một lần nữa được cho là lý do cho sự chậm trễ mới nhất này.
“Do không đáp ứng được các yêu cầu chất lượng cao của Apple, iPhone 17 ra mắt vào năm 2025 sẽ không sử dụng RCC làm vật liệu bo mạch chủ PCB”, Kuo viết trong bản cập nhật ngắn trên mạng xã hội ngày hôm nay.
Nếu Apple cuối cùng cũng chuyển bo mạch chủ của iPhone sang đồng phủ nhựa thì người dùng cũng khó có thể nhận ra thay đổi này. Thay vào đó, nó sẽ giải phóng nhiều không gian bên trong hơn cho thiết kế của iPhone. Sau đó, Apple có thể chọn làm cho iPhone mỏng hơn hoặc bổ sung các linh kiện mới cho sản phẩm.
