Kết hợp sử dụng hệ thống nhúng âm thanh tích hợp Bluetooth® mới của Microchip

Hệ thống nhúng (SoC) tương thích tiêu chuẩn Bluetooth 5.0 giúp tạo ra âm thanh nổi ba chiều cho dòng tai nghe chơi game cao cấp Mobius, dòng tai nghe từng đạt giải thưởng của Audeze
Kết hợp sử dụng hệ thống nhúng âm thanh tích hợp Bluetooth® mới của Microchip

Kết hợp sử dụng hệ thống nhúng âm thanh tích hợp Bluetooth® mới của Microchip

Trải nghiệm âm thanh chất lượng cao

Với nhu cầu trải nghiệm âm thanh chất lượng cao ngày càng gia tăng, người dùng kỳ vọng các thiết bị âm thanh Bluetooth có thể mang lại những trải nghiệm âm thanh nổi ba chiều và không bị gián đoạn.

Tuy nhiên, các thiết kế âm thanh Bluetooth thường bị hạn chế bởi số lượng bit và tần số của các codec (bộ mã hóa và giải mã) hiện có – công nghệ truyền nén được dùng để gửi các tập tin âm thanh qua không gian. Hiện tại, các nhà thiết kế hệ thống âm thanh đã có thể sử dụng sản phẩm IS2064GM-0L3 của Microchip Technology Inc.

Sản phẩm này là sự kết hợp giữa hệ thống nhúng trên vi mạch phần cứng (SoC) được chứng nhận tương thích với chuẩn Bluetooth 5 cùng với công nghệ mã hóa và giải mã âm thanh LDAC của Sony*.

SoC này cho phép các nhà sản xuất phát triển thế hệ thiết bị âm thanh mới với bộ codec tiên tiến, nhờ đó, âm thanh được mã hóa với độ phân giải cao giờ đây không chỉ hướng tới giới đam mê âm thanh mà còn mở rộng sang thị trường sản phẩm không dây kết nối Bluetooth đại chúng.

Công ty sản xuất tai nghe cao cấp Audeze đã sử dụng SoC này vào mẫu tai nghe chơi game cao cấp Mobius. Để biết thêm thông chi tiết, vui lòng tham khảo thêm tại: http://www.microchip.com/IS2064.

Mobius của Audeze sử dụng SoC IS2064GM-0L3 của Microchip

Dòng tai nghe Mobius của Audeze sử dụng SoC IS2064GM-0L3 của Microchip cho kết nối Bluetooth hỗ trợ LDAC và các giao diện codec âm thanh khác. LDAC của Sony được xem là bộ codec âm thanh có chất lượng tốt nhất hiện nay.

Bộ mã hóa này có thể mã hóa và truyền dữ liệu ở tốc độ tối đa 990 kbps, cao hơn gấp ba lần so với bộ Bluetooth Sub-band Codec (SBC) tiêu chuẩn, mà vẫn đảm bảo tần số và độ sâu bit lên đến 96 kHz/24-bit. Hiệu quả nén và tái tạo âm thanh vượt trội giúp tạo ra trải nghiệm âm thanh độ phân giải cao cho các thiết bị Bluetooth.

Ông Sankar Thiagasamudram, Giám đốc điều hành của Audeze cho biết: “Dòng tai nghe Mobius mới của chúng tôi được ứng dụng nhiều công nghệ đột phá.

Nhằm đảm bảo âm thanh Bluetooth chất lượng cao, chúng tôi đã tích hợp SoC IS2064GM-0L3 của Microchip vào dòng sản phẩm này. Bên cạnh đó, nhờ có sự hỗ trợ nhiệt tình của Microchip, chúng tôi đã có thể tích hợp bộ codec LDAC vào các sản phẩm của mình một cách dễ dàng và nhanh chóng.”

Bộ codec LDAC cũng được tích hợp vào Bluetooth stack

Nhờ có SoC IS2064GM-0L3, bộ codec LDAC giờ đây không chỉ được cung cấp rộng rãi cho các nhà sản xuất thiết bị âm thanh, mà khách hàng còn có thể tận dụng các dịch vụ hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu vượt trội cùng với môi trường phát triển toàn diện của Microchip để tạo thuận lợi cho việc triển khai và tiếp cận thị trường nhanh hơn.

Thêm vào đó, bộ codec LDAC cũng được tích hợp vào Bluetooth stack của hệ điều hành Android 8.0 Oreo™, giúp cho công nghệ LDAC trở nên phổ biến hơn trong hoạt động truyền tải dữ liệu.

Ông Steve Caldwell, Phó Chủ tịch Bộ phận Giải pháp Không dây của Microchip cho biết: “Microchip cho phép các nhà sản xuất phụ tùng gốc (OEM) đáp ứng nhu cầu ngày một gia tăng của khách hàng về trải nghiệm âm thanh chất lượng cao, với sự thuận tiện và phổ cập của công nghệ không dây Bluetooth.

Các OEM có thể tập trung phát triển sản phẩm, nâng cao chất lượng âm thanh và có thể yên tâm rằng nhờ có Microchip, việc tích hợp không dây qua Bluetooth sẽ được thực hiện một cách dể dàng và nhanh chóng”.

Để biết thêm thông tin, vui lòng liên hệ với đại diện bán hàng của Microchip, truy cập trang web của Microchip hoặc gửi email tới địa chỉ BTAudio@microchip.com.

TH (Tin tài trợ)

Theo Đời sống
DRAM mới của Samsung có gì đặc biệt?

DRAM mới của Samsung có gì đặc biệt?

Ba năm sau khi ra mắt RAM LPDDR5X có tốc độ 8,5 Gbps, Samsung tiếp tục đạt bước tiến đáng kể trong công nghệ chip nhớ di động khi nâng tốc độ của dòng này lên 10,7Gbps, vượt qua LPDDR5T 9,6 Gbps do SK Hynix giới thiệu năm 2023.
back to top