Bản chất thực cuộc chiến chip của Washington chống Huawei

Tâm điểm cuộc chiến là chất bán dẫn

Mặc dù Trung Quốc giới thiệu chiếc máy bay không gian thử nghiệm là bước đột phá lớn của công nghệ trong nước, nhưng phụ thuộc vào các nhà sản xuất thiết bị bán dẫn nước ngoài. Nếu không có quyền truy cập vào các cơ sở thiết kế chip, chế tạo thiết bị hoặc chính các xưởng sản xuất bán dẫn, Trung Quốc sẽ không có chip cho các phương tiện bay vũ trụ, các thiết bị quân sự hiện đại hoặc thiết bị điện tử tiêu dùng khác như điện thoại thông minh 5G.

Đầu năm 2018, Tổng thống Donald Trump châm ngòi cho cuộc chiến thương mại Mỹ và Trung Quốc, công nghệ trở thành chiến trường chính và tâm điểm cuộc chiến là chất bán dẫn. Mỹ duy trì lợi thế rõ ràng so với Trung Quốc vì có ưu thế dẫn đầu về chất bán dẫn. Do đó, không hề ngạc nhiên khi Washington kiên quyết ngăn chặn Bắc Kinh tiếp cận công nghệ chip, thiết bị hoặc cơ sở vật chất hiện đại.

Trong tháng 9, Bộ Quốc phòng Mỹ đề xuất lệnh cấm xuất khẩu cho nhà điều hành sản xuất chip , Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) lớn thứ năm thế giới do có mối quan hệ giữa SMIC tại Hồng Kông và quân đội Trung Quốc. 

Hiện nay, Washington đưa ra những quyết định chế tài Huawei với lý do an ninh quốc gia nhằm bóp nghẹt gã khổng lồ thiết bị viễn thông Trung Quốc. Huawei cũng sử dụng công ty thiết kế chip thành viên HiSilicon Technologies Co Ltd và chip được sản xuất bởi nhà máy mà Trung Quốc đầu tư - SMIC. Lúc này, Washington áp đặt lệnh cấm xuất khẩu cho chính SMIC. Kế hoạch chip war của Mỹ là làm tê liệt toàn bộ hệ thống cung cấp chip của Trung Quốc.

Edison Lee, nhà phân tích viễn thông của Jefferies & Co ở Hồng Kông (Trung Quốc), ước tính rằng các nhà máy bán dẫn của Trung Quốc hiện đang trong quá trình xây dựng có thể chi 36 tỷ USD cho trang thiết bị mới trong vài năm tới.

Thiết bị bán dẫn (SPE) và phần mềm thiết kế mạch tích hợp hoặc tự động hóa thiết kế điện tử (EDA) là những điểm nút trở ngại trong nỗ lực nội địa hóa toàn bộ chuỗi cung ứng bán dẫn của Trung Quốc và trở thành tự cung tự cấp, 

Quyết định của Washington áp đặt Quy tắc sản phẩm trực tiếp (DPR) chống lại Huawei trở thành động lực mới trong nỗ lực của Trung Quốc nhằm chấm dứt sự phụ thuộc vào Mỹ và các nhà sản xuất toàn cầu khác.

Trung Quốc hiện đang chậm trong lĩnh vực sản xuất chip

Những chiếc iPhone 5G mới của Apple sử dụng chip do TSMC sản xuất bằng quy trình hiện đại 5nm. Chip càng nhỏ thì càng tinh vi. SMIC gần đây bắt đầu sử dụng quy trình 14nm và có kế hoạch chuyển sang quy trình 7nm vào cuối năm sau hoặc đầu năm 2022. TSMC dự kiến ​​sẽ sử dụng quy trình 3nm thương mại vào thời điểm đó. Hiện nay, SMIC đi sau TSMC từ 3 - 4 năm khi đang có một số quyền truy cập mua sắm các chi tiết, thiết bị và phần mềm của phương Tây. Nếu không có khả năng đó, Trung Quốc có thể tụt hậu hơn nữa, ít nhất là trong vài năm tới.

Mục tiêu chính của Washington không phải là Huawei mà là công ty con thiết kế chip HiSilicon. Đóng cửa xưởng đúc với HiSilicon và vẫn cấp cho Huawei giấy phép mua chip từ Qualcomm, Inc và Broadcom Inc do TSMC và Samsung sản xuất, Washington đảm bảo các công ty sản xuất chip Mỹ vẫn có doanh thu từ Huawei. Lệnh cấm đối với SMIC cho phép Mỹ và các đồng minh phương Tây mở rộng hơn nữa vị thế dẫn đầu đối với các xưởng đúc của Trung Quốc. Khi Huawei mua thêm chip từ các nhà sản xuất chip của Mỹ theo giấy phép nghiêm ngặt của Washington, HiSilicon không được chuyển giao công nghệ hoặc doanh thu.

Nếu không có HiSilicon, Trung Quốc không thể phát triển công nghệ quân sự tinh vi hoặc công nghệ vũ trụ. Cuối cùng, Bắc Kinh vẫn có thể bắt kịp phương Tây sau 10 năm, hoặc có thể lâu hơn bằng cách đổ hàng chục tỷ đô la mỗi năm cho nghiên cứu, nhưng các đồng minh của Mỹ và phương Tây sẽ không ngồi yên và trong bất kỳ tình huống nào, Mỹ vẫn hy vọng dẫn đầu trong lĩnh vực chất bán dẫn then chốt này.